Intel giới thiệu chip Lakefield đầu tiên sử dụng kiến ​​trúc xếp chồng 3D

Intel đang đạt được tiến bộ lớn trong việc phát triển bộ xử lý 10 nanomet thế hệ tiếp theo và hôm nay trong cuộc họp báo tại sự kiện CES ở Las Vegas, nhà sản xuất chip đã trình diễn những thiết kế hoàn chỉnh, gọi là Lakefield.