Mỹ và Nhật Bản đang nổi lên như những trung tâm sản xuất trọng điểm mới của các nhà sản xuất chip Hàn Quốc, như Samsung Electronics hay SK hynix, trong bối cảnh các hãng này tăng cường năng lực sản xuất nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với chip bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI).

Phối cảnh cơ sở nghiên cứu và đóng gói tiên tiến của SK hynix tại bang Indiana (Mỹ). Ảnh: SK hynix

Cả Nhật Bản và Mỹ đều có những lợi thế riêng.                               

Nhật Bản sở hữu hệ sinh thái vững chắc các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu sản xuất chip, có nguồn cung điện và nước ổn định.

Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Ðài Loan (TSMC), nơi sản xuất đế nền cho dòng bộ nhớ băng thông cao thế hệ 4 (HBM4) của SK hynix, hiện đang vận hành các nhà máy tại thành phố Kumamoto, trong khi hãng chip nhớ Mỹ Micron Technology đang sản xuất bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) tại thành phố Hiroshima.

Ngoài ra, Chính phủ Nhật Bản có kế hoạch hỗ trợ 1.200 tỉ yen (tương đương 7,73 tỉ USD) cho 2 nhà máy đầu tiên của TSMC tại Kumamoto và 500 tỉ yen cho dự án mở rộng của Micron tại Hiroshima.

Trong khi đó, Mỹ giúp các hãng chip Hàn Quốc tiếp cận những khách hàng lớn như Nvidia và Tesla; cung cấp các chính sách ưu đãi giúp bù đắp chi phí đầu tư. Hiện Samsung Electronics đang xây dựng nhà máy gia công chip tiên tiến tại bang Texas.

Chip AI5 thế hệ mới của Tesla dự kiến ​​sẽ được sản xuất tại đây bằng quy trình 2 nanômét, công nghệ sản xuất chip bán dẫn tiên tiến nhất hiện nay.

Theo Korea Times, Chính phủ Mỹ cam kết tài trợ 4,7 tỉ USD để hỗ trợ hoạt động đầu tư vào lĩnh vực bán dẫn của Samsung Electronics tại Texas.

Tháng trước, SK hynix cũng đã khởi công xây dựng một cơ sở nghiên cứu và đóng gói tiên tiến tại bang Indiana, nơi công ty có kế hoạch thực hiện quy trình đóng gói chip băng thông cao sử dụng các tấm wafer được sản xuất tại Hàn Quốc. Dự kiến, cơ sở này ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt phiên bản nâng cấp của HBM4 vào quý 3-2029.

TRÍ VĂN (Tổng hợp)